電磁結合方式のデュアルインターフェースICカード「SMARTICS-AIR」を開発(凸版印刷)

2015年11月10日21:00

凸版印刷は、日本国内で初めて、電磁結合方式を用いた接触・非接触対応のデュアルインターフェースICカード「SMARTICS-AIR(スマーティクス・エアー)」を開発したと発表した。MasterCardのブランド認定を取得したICカードとして、金融機関向けに、2016年4月から販売を開始する。

「SMARTICS-AIR」は、カードに搭載するICモジュールと、カード内部のアンテナをコイル間で発生する電磁波を用いて無接点で結合したデュアルインターフェースICカードとなる。無接点結合により、折り曲げなどで接合部が破損しないため、物理的な接合による従来品と比較して耐久性が向上するそうだ。また、従来、デュアルインターフェースICカードの製造には専用の設備が必要だったが、同技術を用いることにより、追加の設備投資なくデュアルインターフェースICカードの製造が可能になる。

「SMARTICS-AIR」(左)とその内部構造(右)(出典:凸版印刷のプレスリリース)
「SMARTICS-AIR」(左)とその内部構造(右)(出典:凸版印刷のプレスリリース)

凸版印刷は電磁結合方式に関する独自特許を保有しており、2006年より、日本市場に先駆け海外市場においてライセンス販売を実施。これまでに数千万枚以上の発行実績がある。

デュアルインターフェースICカードの世界市場における金融決済向け需要の拡大と国内市場における普及開始を受け、このたび、凸版印刷でもこの電磁結合方式のデュアルインターフェースICカードの製造を開始。国内にはICカードとして、海外にはICカードはもちろん、カード製造会社向けにICモジュールとアンテナシート(プリラミネートシート)の提供を行う。

同製品はSTマイクロエレクトロニクス社のICチップを採用しており、国際カードブランドMasterCardのブランド認定を取得している。また年内にVisaのブランド認定も取得予定とのこと。

凸版印刷は今後、同製品を国内外に向け拡販、2019年度に約50億円の売上を目指す。また、対応するICチップを増やすとともに、金融機関向け以外にも同製品を展開していく予定だ。

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