インフィニオン、非接触型やウェアラブルへの移行をスムーズにする「SECORA Pay」を発表

2018年1月22日10:14

ドイツのインフィニオン テクノロジーズ(Infineon Technologies )は、世界的なチップメーカーの1つである。同社では、現地時間の2017年11月29日、接触型およびデュアル インターフェース型EMV セキュリティコントローラーと最新のEMVアプレットをバンドル可能な「SECORA Pay(セコラ・ペイ)」を発表した。

カード製造会社のEMVへの効率的な移行を支援

セコラ・ペイは、ICカードやスマート ウェアラブルを短期間で実装できるワンストップソリューションだ。EMVカードは、非接触型のカードやウェアラブルといった多機能カードへの移行が行われているが、そういった需要に対応する柔軟なアプローチが可能としている。

Infineon Technologies Payment&Wearables ヘッド Bjoern Scharfen氏

「セコラ・ペイは、コンタクトレス技術をマイグレーションする際、完璧にコンプリートされたワンストップソリューションです。カード製造や発行会社は接触から非接触型などへの移行時に、認定ハードウェアを使ったEMVソリューションを単一のサプライヤーから入手できるようになります」(Infineon Technologies Payment&Wearables ヘッド Bjoern Scharfen氏)

インフィニオンでは、標準的なセコラ・ペイSに加え、マルチアプリケーションに対応するセコラ・ペイXを提供する。セコラ・ペイXは、交通乗車券などのオープン規格「CIPURSE」にも対応している。

また、カード発行会社は、EMVCoのカード認定の規格に沿ったソリューションを採用することで、スムーズに工程を立ち上げられるそうだ。さらに、コイル オン モジュール(CoM)パッケージングテクノロジーにより、デュアルインターフェースカードも接触カードと同じ製造工程で行うことが可能だ。

非接触ICチップにポスト量子暗号を世界で初めて実装

 

なお、同社では、TRUSTECH 2017において、サイバーセキュリティとeGovernmentの2部門でSESAMES Awardsを受賞した。同社では、非接触ICチップにポスト量子暗号を世界で初めて実装したことが認められ、6つの部門のうち2つの賞を受賞している。同社では、量子コンピューターの驚異的な演算能力への耐性を有する暗号化メカニズムを世界に先駆けて開発。将来的にポスト量子暗号を非接触ICカードに転用することを目指している。

同社では、「ポスト量子暗号は大変強度が高いエンクリプション技術であり、10年、15年先を見越した技術として開発を進めています」と説明した。

TRUSTECH2017のインフィニオンブース。NFCリングは、2016年のオリンピックでVisaが配布した

※取材は2017年11月28日~11月30日までフランス・カンヌで開催された「TRUSTECH(トラステック)2017」において。

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